8层PCB板

BGA大小：35mm

BGA球距：0.8mm

PCB尺寸：240*200mm

双面回流+双面DIP

阻容感最小封装尺寸：0402

最小器件引脚间距：0.3mm

软硬结合板

玻璃封装BGA

BGA球距：0.3mm

PCB尺寸：58*86mm

单面回流

阻容感最小封装尺寸：0201

最小器件引脚间距：0.4mm

4层PCB板

混合封装

QFP脚间距：0.4mm

PCB尺寸：120*230mm

双面回流+双面DIP

阻容感最小封装尺寸：0603

最小器件引脚间距：0.5mm

镀金PCB板

通讯模块

QFN脚间距：0.5mm

PCB尺寸：19*40mm

单面回流

阻容感最小封装尺寸：0402

最小器件引脚间距：0.5mm

SMT点数：460

器件种类：52

PCB尺寸：120*160mm

单面回流+选择性波峰焊

阻容感最小封装尺寸：0603

最小器件引脚间距：0.5mm

SMT点数：385

器件种类：38

PCB尺寸：130*150mm

单面回流+选择性波峰焊

阻容感最小封装尺寸：0603

最小器件引脚间距：0.5mm

SMT器件种类：180

PCB尺寸：100*205mm

双面回流+双面DIP

阻容感最小封装尺寸：0603

最小器件引脚间距：0.5mm

双面PCB板

AC+DC混装

SMT器件品种：30

PCB尺寸：65*135mm

双面回流+双面DIP

阻容感最小封装尺寸：0603

最小器件引脚间距：0.5mm

SMT点数：325

器件种类：55

PCB尺寸：120*220mm

单面回流+选择性波峰焊

阻容感最小封装尺寸：0603

最小器件引脚间距：0.5mm